SMT貼片加工的訂單生產流程：

1、  首先我們會接到客戶的pcb產品設計圖（gerber和bom）進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據(jù)客戶提供bom表一一對應，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產商。

3、  倉庫領物料，清點物料數(shù)量清單，IQC檢驗物料的質量問題。

4、  訂單上線生產前準備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。                                                          5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數(shù)量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內，客戶無書面質量異議，則視為質量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結。